类型：	*化型	材质：	有机硅
剂型：	无溶剂型	物理形态：	胶液
产量：	10000

不沉降LED驱动电源模块灌封胶双组分加成型有机硅
YF2862是一种双组分加成型有机硅导热灌封胶，低粘度，易流动，室温或加温固化。固化物导热性、电气绝缘性能好，适用于电子器件特别是有散热和耐温要求的大功率元器件、模块电源、大规模集成电路等的防水、绝缘等密封保护。
性能特点：
室温固化，低粘度，易于使用，亦可加温快速固化。
极低收缩，不放热，无溶剂、低气味。
耐温性好，在-60～200℃范围内保持良好弹性。
导热性能好。
防水防潮，电绝缘性能优良。
A、B组分重量比为1：1，适宜自动化施胶。

技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固化前外观白色流体白色流体
粘度（cps）
A组分：B组分（重量比）1：1
混合后粘度（cps）
可操作时间（min，25℃）
固化时间（h，25℃）8
固化时间（min，80℃）30

固化后固化后外观白色弹性体
硬度（Shore A）45-55
体积电阻率（Ω＆＃8226；cm）>1.0×1015
介质损耗角正切（1000Hz）0.005
介电常数（1000Hz）3.0
介电强度（50Hz，kv/mm）>20
导热系数（W/（m.k））0.9
（以上固化物性能数据均依本公司实验条件所测，所有用户在使用本产品之前，请自行测试并确信达到使用要求。）

使用工艺：
1、相容性测试：加成型产品在大多数洁净表面会很好固化，但胶料与含有氮、*、磷、锡、砷等的材料及白蜡焊接处理的表面接触时，会使催化剂失效，导致胶料不固化或固化不完全。因此，客户在选用加成型产品时，应先做相容性试验，保证胶料在所接触的所有表面均能固化。同时，在应用过程中，也要保证所用的容器、工具不含有上述会使催化剂失效的物质。
2、清洁：将被密封、灌封的表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。必要时可以干净棉布沾取少量无水酒精等有机溶剂擦拭，保持干净和干燥。
3、配胶：混合之前将A、B组分在各自的包装中搅拌均匀，然后根据配比（1：1）和实际需胶量，秤取相应的A、B组分在适当容器中，手工或机械充分混合搅拌。当采用机械搅拌时，应避免高速长时间搅拌导致物料温度过高，缩短可操作时间。

4、脱泡和灌封：一般低压电器及厚度小于20mm的灌封，胶料无需脱泡，将混合好的胶料以细流状缓慢倒入待灌器件中，任其流平、自然脱泡即可。对于高压电器及较厚器件的灌封，应将混合好的胶料在0.06MPA下脱泡5～10分钟后再进行灌封，此时应注意贮胶容器的深度应大于胶料深度的3倍，以防脱泡时胶料溢出。对于要求更严格的灌封，应将灌好的器件再次脱泡，或使用真空灌封设备，在真空状态下实施灌封。
5、固化：将灌封好的组件置于空气中，自然固化即可。若需快速固化，可采用加热工艺。冬季低温时固化速度较慢，建议采用加热方式固化，体积较大的部件，固化时间应适当延长。
6、操作完成，应将未用完的A、B组分立即盖好，密封保存。
包装运输：20Kg/套。
室温阴凉干燥处贮存，25℃下贮存期为1年；
非危险品，可按一般化学品运输。